Процессоры Apple A10 для смартфонов iPhone 7 будут выпускаться с применением более совершенных 16-нм и 14-нм техпроцессов, а также с использованием новой прогрессивной упаковки микросхем Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Последняя позволяет выпустить более тонкие чипы, что позволит снизить толщину смартфонов.
При этом процессоры получают возможность отводить больше тепла и работать быстрее, что достигается за счёт того, что